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Circuitos y Desarrollo en Tecnología - C&D Technologia
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Removedor liquido de pegamento para IC BGA BAKU BA-127 20ML
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Removedor liquido de pegamento para IC BGA BAKU BA-127 20ML

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Removedor liquido de Adhesivos BGA IC BAKU BA-127 20MG

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Caracteristicas:

Modelo: BA-127

Aplicación: Ablandamiento y eliminación de resinas y pegamentos de sellado de chips BGA IC

Nombre del producto: Líquido para quitar adhesivos de circuitos integrados BGA

Capacidad: 20 ml (COMPLETO)

Encapsulante y removedor de chips BA-127

Diseñado para encapsular y quitar chips de placas de circuitos de precisión, fórmula exclusiva, seguro para chips, no necesita calor ni equipo adicional, permite reparaciones rápidas de chips

Descripción del producto:

El encapsulante y removedor de chips ba-127 está específicamente formulado para tareas de encapsulación y extracción de chips de placas de circuitos de precisión. Con su fórmula exclusiva, proporciona una solución confiable que garantiza la seguridad e integridad de los chips. Este producto elimina la necesidad de calor o equipo adicional, lo que permite reparaciones de chips eficientes y rápidas.

Características del producto:

Fórmula exclusiva: El encapsulante y removedor de chips BA-127 presenta una fórmula única que garantiza un rendimiento óptimo y compatibilidad con varios tipos de chips.

Seguro para chips: este producto trata los chips con cuidado, evitando cualquier daño o degradación durante los procesos de encapsulación y extracción.

No se necesita calor ni equipo adicional: con BA-127, no se necesitan procedimientos de calentamiento complicados ni maquinaria adicional. Simplifica el proceso de reparación de chips, ahorrando tiempo y esfuerzo.

Permite reparaciones rápidas de chips: la formulación eficiente y la aplicación fácil de usar de ba-127 permiten reparaciones de chips rápidas y efectivas, minimizando el tiempo de inactividad y maximizando la productividad.

Opte por el encapsulante y removedor de chips ba-127 para sus necesidades de encapsulación y remoción de chips de placas de circuitos de precisión. Con su fórmula exclusiva, propiedades seguras para chips, ausencia de calor o necesidad de equipos adicionales y capacidad para facilitar reparaciones rápidas de chips, garantiza resultados confiables y eficientes.

Contenido:

1 x Removedor liquido de Adhesivos BGA IC BAKU BA-127 20MG

B3E5L2 / SPSE15L4F5
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Removedor liquido de Adhesivos BGA IC BAKU BA-127 20MG

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